芯片制造大专专业通常涉及以下学科：

微电子学：

研究微型电子器件及其制造技术和应用，包括微电子原理、半导体物理学、集成电路设计、微纳加工技术等。

集成电路设计与集成系统：

专注于集成电路的设计、制造流程以及系统集成。

电子科学与技术：

综合性专业，包含物理学、信息技术、计算机等方面的知识，应用于电子元件和电子企业的生产运营管理等领域。

电子信息工程：

涉及半导体材料、集成电路设计、工艺制造等方面，培养学生芯片设计、制造和测试的技能。

电子信息科学与技术：

范围广泛，包括电子科学技术和信息科学技术，培养学生信号处理、无线通讯、图像处理等技能。

电子封装技术：

研究电子元件和系统的封装技术，确保芯片的性能和可靠性。

通信工程：

关注芯片在通信系统中的应用和设计。

光电信息科学与工程：

研究光电子器件和系统的设计与制造。

计算机科学与技术：

虽然不直接涉及芯片制造，但是作为实现芯片设计和制造过程中所需软件工具的基础，对芯片制造专业学生来说非常重要。

这些专业课程通常会涵盖数学、物理、化学等基础知识，以及相关的计算机辅助设计工具和实践技能的培养。学生毕业后，可以在芯片设计、制造、测试、封装以及相关行业工作