研发芯片的专业主要包括：

电子科学与技术：

这个专业融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系，专注于电子器件、电子电路、电磁场与波、光电子技术等领域的研究。

微电子科学与工程：

主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用，涉及半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术等课程。

集成电路设计与集成系统：

专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索，包括数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术等。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料的制备、优化及新型半导体材料的开发。

计算机科学与技术：

与电子工程紧密相关，掌握计算机系统结构、操作系统、计算机网络、计算机组成原理、算法与数据结构等知识，有助于设计先进的指令集架构和优化CPU性能。

物理学专业：

涉及电子物理、量子力学、热力学等物理学知识，在芯片设计和制造环节中应用广泛。

选择哪个专业取决于你对芯片研发的兴趣和职业发展方向。这些专业通常在大学的电子信息工程学院开设，提供宽厚的理论基础和实践能力，毕业生可以在芯片设计、制造、材料研发等领域工作