2024年，电子封装技术专业共有4所大学面向辽宁招生，录取分数线在553-586分之间，电子封装技术专业在辽宁录取分数线最低的大学是上海电机学院，录取分数线最高的大学是江苏科技大学。以下是小编整理的2024年电子封装技术专业在辽宁的录取分数线及相关招生院校，供大家参考！

电子封装技术专业大学2024年辽宁分数线概览

1、物理类

江苏科技大学2024年在辽宁电子封装技术专业录取分数线为586分，对应录取位次18830。南昌航空大学2024年在辽宁电子封装技术专业录取分数线为578分，对应录取位次21450。上海工程技术大学2024年在辽宁电子封装技术专业录取分数线为567分，对应录取位次25187。

电子封装技术专业介绍及学习课程

专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

电子封装技术专业就业方向及就业方向

专业代码：080709T

专业层次：本科

学制年限：四年

选科建议：物理+化学

就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。