根据最新的信息，以下是高通专业型芯片的排名情况：

骁龙8 Gen4

预计为当前最强处理器，采用台积电3nm工艺技术。

CPU、GPU以及AI性能均有显著提升。

集成了高通自研的ISP和AI引擎，拍照和视频录制更加专业高效。

骁龙8 Gen3

高通于2023年发布的旗舰移动平台处理器。

采用台积电4nm制造工艺，Kryo CPU为8核心纯64位架构。

AI引擎采用融合式的AI加速架构，集成了最新的X75 5G基带。

骁龙8 Gen2

高通2022年推出的旗舰处理器。

采用台积电4nm工艺和1+4+3的CPU架构，超大核主频高达3.36GHz。

综合性能测试得分超过160万分，能满足各种高性能需求。

骁龙8至尊版

小米15采用，台积电第二代3nm工艺。

双超大核设计，PC级架构，CPU任务执行效率提升19%。

Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效提升25%。

骁龙8 Gen3标准版

小米14搭载，采用尖端的4nm工艺技术。

1+5+2的八核心设计，包括一个主频为3.3GHz的Cortex-X4超大型核心等。

请注意，这些排名基于发布时间和性能测试结果，实际市场表现可能会有所不同。