芯术专业，通常是指电子科学与技术、集成电路设计或相关专业，其课程内容主要围绕电子工程、半导体物理、集成电路设计、制造工艺等方面。以下是一些芯术专业可能学习的课程：

基础课程

电路分析与测试

模拟电子技术

数字电子技术

C语言程序设计

PCB设计

电子组装技术

专业核心课程

半导体器件与工艺基础

半导体集成电路

集成电路版图设计

系统应用与芯片验证

FPGA应用与开发

集成电路封装与测试

电子产品设计与制作

Verilog硬件描述语言

其他相关课程

微处理器结构及设计

系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计

射频集成电路

大规模集成电路测试方法学

微电子封装技术

微机电系统（MEMS）

VLSI数字信号处理

集成电路制造工艺及设备

电子信息材料技术

现代管理学基础

实践性教学环节

生产实习

毕业论文

修业年限与学位

修业年限：通常为四年

授予学位：理学或工学学士

就业面向

在生产制造企业从事电子产品的工艺实施、生产组织、技术管理等工作

电子设备及系统的操作、管理与维护工作

以上课程内容可能因不同的教育机构和研究方向有所差异，具体课程设置以所在院校提供的教学大纲为准