通用芯片专业的课程设置通常包括以下几个部分：

基础课程

高等数学：数学分析、线性代数、概率论等。

物理学：经典力学、电磁学、热力学等。

电路和系统：电路的基本原理和分析方法、信号与系统的理论和应用。

计算机科学：计算机组成原理、数据结构与算法等。

专业基础课程

半导体物理：半导体的能带结构、载流子行为、杂质和缺陷对半导体性能的影响等。

半导体器件：各种半导体器件的工作原理、特性和设计方法，如二极管、晶体管等。

模拟集成电路：学习模拟电路的基本元件和电路结构，如放大器、滤波器等。

数字集成电路：学习数字逻辑门、组合逻辑和时序逻辑电路、计数器等数字电路的基本原理和设计技术。

集成电路工艺：光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺步骤和技术。

高级专业课程

高阶物理：量子力学、固体物理、半导体物理更深层次的内容。

先进器件：学习先进的半导体器件结构和工作原理，如高效能量转换器件、微纳尺度器件等。

高等模拟集成电路：学习高频电路设计、混合信号电路设计等内容。

数字系统设计：学习先进的数字逻辑设计方法、计算机体系结构、高级编程技术等。

集成电路CAD：学习芯片设计工具的使用、电路仿真和布局布线技术等。

半导体材料：学习半导体材料的生长方法、晶体缺陷、材料特性的表征和测试等。

实践课程

实验课：通过实验操作，加深对理论知识的理解和应用。

课程设计：完成电路的搭建和测试，亲手操作实验设备。

这些课程为学生提供了从基础理论到实际应用的全方位知识和技能，使他们能够掌握芯片设计、制造和测试等各个环节。