电子芯片材料专业的学习内容主要包括以下几个方面：

集成电路材料科学基础：

学习集成电路材料的基本性质和理论。

半导体器件物理与工艺：

理解半导体器件的工作原理和制造工艺。

电子封装原理：

学习电子封装技术及其在芯片保护中的作用。

电子封装材料与工艺：

掌握封装材料的特性和封装工艺流程。

材料与器件失效分析：

学习如何分析材料和器件的失效原因。

集成电路工艺材料：

了解用于集成电路制造的各种材料。

集成电路制造过程装备：

熟悉制造集成电路所需的设备和技术。

实验课程：

包括材料科学基础实验、材料制备实验和失效分析实验，以加强实践操作能力。

专业培养目标是使学生掌握集成电路材料科学的基础理论，具备材料制备、器件设计、工艺制造及测试的相关知识与技能，并能进行材料失效分析。

此外，该专业强调培养学生的自学能力和团队协作精神，以适应电子芯片行业快速发展的需求。