学芯片设计可以报以下大学专业：

微电子科学与工程：

这个专业与半导体芯片关联最紧密，涵盖了半导体器件物理、功能电子材料等内容，适合芯片设计的基础阶段。

集成电路设计与集成系统：

专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。

电子科学与技术：

涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。

电子信息工程：

宽口径专业，涵盖电子学、信息技术、计算机三大知识板块，适合芯片的生产和技术应用。

微电子学与固体电子学：

这个专业主要研究半导体材料、器件和工艺，适合对芯片设计有深入研究的同学。

材料科学与工程：

研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，适合芯片材料的研发。

计算机科学与技术：

关注计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等，与芯片研究的体系结构、处理器设计等方向密切相关。

通信工程：

侧重于数字芯片、射频微波电路，与芯片设计相关。

光电信息科学与工程：

涉及通信和光电组件，与芯片行业相关。

建议选择这些专业时，考虑自己的兴趣和职业规划，同时选择实力较强的大学，如电子科技大学、北京大学、清华大学、西安电子科技大学等。