生活中常见的半导体材料主要包括：

硅（Si）：

硅是最广泛使用的半导体材料，用于制造集成电路和太阳能电池。硅的导电率随温度上升而增加，带隙宽度为1.1 eV，在室温下具有良好的半导体特性。

锗（Ge）：

锗是另一种早期重要的半导体材料，虽然其带隙较小（0.66 eV），但在某些高速应用中，锗仍然具有优势。

砷化镓（GaAs）：

砷化镓是一种重要的化合物半导体，具有更高的电子迁移率，适用于高频和高速电子器件。

磷化铟（InP）：

磷化铟主要用于光电子器件和高速电子器件，其带隙为1.35 eV，电子迁移率比GaAs更高。

碳化硅（SiC）：

碳化硅具有高击穿电压、宽禁带宽度和高热导性，适用于高温、高压、高频的应用场合，如电源转换装置、深井钻探、发电装置中的逆变器以及电气混动汽车的能量转化器等。

氮化镓（GaN）：

氮化镓用于制造LED、激光二极管和高频高功率器件。

硫化锌（ZnS）、碲化镉（CdTe）和硒化铜铟镓（CIGS）：

这些材料主要用于太阳能电池。

有机半导体和氧化物半导体：

有机半导体包括有机小分子和聚合物，用于有机光电子器件，如有机太阳能电池和有机发光二极管（OLED）。氧化物半导体如氧化锌（ZnO）和氧化铟锡（ITO）用于透明导电膜和传感器等。

半导体技术广泛应用于计算机、手机、各种电器与信息产品中，是制作集成电路（IC）的核心材料