FT测试是 功能测试的简称，它是一种针对电器元件或芯片进行通电试验的测试方法，以验证其是否可以正常工作。FT测试非常直观，如果元件能用，那么它就能通过测试；反之，如果不能用，FT测试也无法发现潜在的问题所在。

FT测试通常在芯片封装完成后进行，作为出厂前的最后一道质量拦截。其目的是确保芯片在实际应用中的性能和可靠性，包括环境测试、老化测试和应用特定的性能测试等。通过FT测试，可以发现芯片是否存在功耗过大、温度过高等问题，并通过提取数据反馈给客户，帮助客户发现问题，从而提高成品芯片的产量和封装厂的工艺水平。

此外，FT测试有时也指无线网络性能测试中的路测（Drive Test，DT），但这与电子元件的功能测试是不同的概念。

建议在实际应用中，根据具体的测试需求和场景选择合适的测试方法，以确保产品质量和性能。