虚焊（Pseudo Soldering）指的是在焊接过程中，焊点处只有少量的锡焊住，导致接触不良，表现为时通时断的状态。这种现象通常是由于以下几个原因造成的：

焊锡质量差：

使用的焊锡含锡量低或者杂质多，导致焊锡的湿润性和粘附性不足。

助焊剂问题：

助焊剂还原性不良或用量不足，影响焊锡与被焊件表面的结合。

被焊接表面未清洁干净：

焊件表面有氧化层或其他杂质，影响焊锡的润湿。

焊接温度不当：

烙铁头温度过高或过低，导致焊锡无法正确熔化或流动。

焊接时间不适宜：

焊接时间过长或过短，未能使焊锡与被焊件表面充分结合。

元器件引脚氧化：

引脚表面氧化，阻碍了焊锡与被焊件的接触。

虚焊可能导致焊点不稳定，甚至脱落，影响电路的导电性和稳定性，是电子设备中常见的故障之一。在生产和使用过程中，应注意以上因素，避免虚焊的产生