DIP封装，即 双列直插封装（Dual In-line Package， 简称DIP），是一种常见的电子元器件封装形式。它是指电子元件的引脚按照两列平行排列的形式封装在一个可插拔的封装体内。DIP封装通常采用坚固耐用的塑料材质，为引脚提供了良好的保护和机械支撑。

DIP封装最早用于集成电路芯片的封装，并广泛应用于其他各种电子元件，如二极管、电阻、电容等。其特点是引脚数一般不超过100，且采用双列直插形式，便于使用。

DIP封装的集成电路具有两排等距的引脚，每排引脚相对排列，并且每个引脚的间距相同。这种封装形式因其结构简单、易于生产和使用，在早期的电子设备中得到了广泛应用。然而，随着技术的进步，现在已经被许多更小、更紧凑的封装形式所替代。