手工返修电路板通常需要以下步骤和工具：

所需工具和材料

焊接工具：25W铜头小烙铁，温度可调焊台（带ESD保护），烙铁尖细（顶部宽度不超过1mm）。

辅助工具：尖头镊子，细焊丝，助焊剂，异丙基酒精，吸锡器，热风拆焊台，编程烧录器，IC起拔器，示波器，万用表，短路追踪仪，电路在线测试仪。

维修前的准备

检查器件和电路：确认有无器件封装损坏、变形，电解电容鼓胀，引线翘起等问题。

电源短路检查：使用测试仪检查电源与地之间的电阻，确保没有短路现象。

筛查过热元器件：通过加电排查可能发生过热的元器件。

焊接方法

涂助焊剂：

在焊盘上涂上助焊剂，并用烙铁处理，防止焊盘氧化。

放置芯片：

使用镊子小心放置芯片，保证方向正确，并对角位置先焊接固定芯片。

焊接引脚：

在烙铁尖上加焊锡，涂上焊剂，接触芯片引脚末端，避免搭接。

清洗焊锡：

用焊剂浸湿所有引脚，吸掉多余焊锡，消除短路和搭接。

特殊处理方法

热风拆焊台：适用于需要拆焊元件，如BGA等高密度芯片。

吸锡头：在加热焊盘时吸走焊锡，帮助卸下元件。

注意事项

温度控制：烙铁温度根据元件类型调整，有铅为240°C，无铅为300°C。

实践经验：温度曲线需在实践中摸索，避免元件损坏。

电路板状况：注意焊点氧化锈蚀，焊盘牢固性，以及材料耐温形变。

修复后的检查

功能测试：确保所有功能正常，无短路和开路。

外观检查：检查有无新的损坏或变形。

请根据具体情况调整上述步骤，并注意安全操作，避免对电路板造成进一步损伤